手机维修培训：手机的维修方法及检修技巧

           工程师是一种高科技、精密电子和通信家用电器。其工作原理、制造工艺、软件和硬件、和技术标准是所有家用电器中较复杂的。合格的维修人员不仅要有一定的理论基础，还要有一定的维修技能、方法和经验，并遵循一定的维修程序。北京乐秀霞手机维修工程师在此解释手机维修的基本技能。

       第一节 手机故障的原因

       与其他家用电器不同，手机电压高，电流大，正常情况下不易损坏，但维护发现手机维护很多，那么，手机损坏的原因是什么呢？一般来说，主要有以下几个方面。

       1.手机表面焊接技术的特殊性

       由于手机元件的安装采用表面安装技术，手机电路板采用高密度合成板，前后两侧都有元件，所有元件都安装在电路板两侧。电路板通过焊锡和元件产生拉力固定，安装元件的集成芯片管脚多，非常密集，焊锡少。这样，如果手机意外摔倒或潮湿，很容易导致部件虚焊或部件与电路板接触不良，导致各种手机故障。

       二、机器的移动性

       手机属于个人消费品，需要随着用户位置的变化而移动，这就要求手机适应不同的环境。虽然设计师专门设计了手机的适应性，但由于使用时间长或环境温度不当，手机无法避免各种故障。主要表现为进水受潮、零件腐蚀、绝缘降低、控制电路失控、逻辑系统工作紊乱、软件程序工作异常，严重直接导致手机不启动。二是受外力影响，零件脱焊、脱落、接触不良等。

       三、用户操作不当

       手机锁定和功能混乱是常见的，因为用户操作不当。例如，随机操作手机菜单，关闭某些功能，手机不能正常使用；密码输入错误，导致手机和SIM卡被锁后，盲目尝试会导致锁机和锁SIM卡。此外，菜单设置不当也会导致一些无法解释的故障，如电话没有响应，可能是业主设置了呼叫转移功能；无法打电话，是否设置了呼叫限制功能。这就要求维修人员熟悉它G 手机的各种功能和待修手机的操作方法。

       四、维修人员维修不当

       相当一部分手机故障是维修人员操作不当、随机拆卸、随机吹焊造成的。如果在吹焊集成电路时不小心，周围的小部件会被吹走，操作力过大会导致手机部件破裂变形。现在一些新手机被广泛使用BGA包装集成电路，一些焊接技术低、不负责任的维修人员，总是想在这里练习技术

       此外，一些手机维修人员在维修手机软件故障时，只看手机型号，不看手机版本。因此，他们失去了错误的软件，导致了更复杂的故障。例如，西门子2588手机更容易锁定故障，但同样的2588手机有许多不同版本的版本，

       不同的解锁软件和方法，如果维修人员在解锁前不检查版本，后果将是灾难性的。

       五、使用维护不当

       使用手机键盘时，指甲尖触摸键会导致键盘磨损甚至脱落；使用劣质充电器充电会损坏手机内部充电电路，甚至造成事故。手机是一种非常精密的高科技电子产品。使用时，应注意在干燥、温度合适的环境中使用和储存。否则，很容易出现故障。

       六、先天性不良

       部分水货手机组装改装，质量低。虽然有些手机也是数字手机，但不符合规范，容易出现故障。

       第二节手机故障的维护步骤和流程

       一、故障分类

       1.不拆手机，只看手机外观故障，可分为三类:

       一是完全无法工作，包括无法启动。连接电源后，按下手机电源开关，无反应。

       二是无法完全启动。按下手机电源开关后，可检测到电流，但无正常启动提示信息：如按钮灯、显示灯全亮、字符信息显示、启动后自检提示声等。

       第三，可以正常启动，但有些功能出现故障，如按键夫灵、显示异常(字符提示错误、黑屏、字符不清晰)、沉默、无法发送等。

       2.从手机运动的角度来看，拆卸手机的故障也可分为电源充电和电源故障、软件故障和收发通道故障三类。

       这三个故障密切相关，如：手机软件故障影响电源部分、收发路锁相环电路、发送功率等级控制、收发路分时同步等，收发路参考晶体振荡器为手机软件工作提供时钟信号。

       3.根据故障性质，可分为无启动故障、无网络故障、无卡故障、无故障等五种类型。

       二、环境基本维护

       1.首先需要的是一个安静的环境，不要在嘈杂的地方修理；

       2.在工作台上铺一块厚厚的黑色橡胶片，起到绝缘作用；

       3.准备一个有许多小抽屉的部件架，在拆卸过程中放置相应的部件和部件，准备工作台灯、放大镜或显微镜、电烙铁、万用表、稳压源和示波器；

       4.注意将所有仪器的地线连接在一起，防止手机静电损坏CMOS电路；

       5.每次拆卸机器前，触摸两条地线，放下人体静电。注意着装，不要穿容易产生静电的衣服，如化纤；

       6.烙铁不宜长时间空烧，会加剧烙铁头的氧化，给烙铁的使用带来困难。使用烙铁焊接集成电路时，应在烙铁余温下焊接，即加热后，拔出烙铁再焊接。

       三、维修前注意事项

       手机维修前应注意以下事项：

       拆下后盖

       拆下手机后盖

       手机主板

       手机是集成电路的微电子产品，集成电路精度高。通过先进的技术开发，维修人员必须了解芯片和部件的性能、逻辑连接、电路分析、仔细检查、正确判断、快速准确的操作，避免误判，造成人为故障和经济损失。询问用户以前是否修理过，如果修理过，询问用户以前修理过什么故障，并判断是否发生了相同的故障，以确定故障的范围和原因。

       2.仔细观察手机外壳，看是否有断裂、划伤、进水痕迹，询问用户造成这些痕迹的原因，找出手机是否脱落，手机容易导致零件脱落、断裂、虚拟焊接等现象，进水手机会出现各种故障现象，需要用酒精或氯化碳清洗。进水腐蚀严重的手机会损坏集成电路或电路板。

       3.仔细观察电池与电池弹簧接触是否松动，弹簧接触是否脏，容易导致手机不启动、有时断电等故障。

       4.仔细观察手机屏幕上的信息，看信号强度值是否正常，电池电量是否足够，显示屏是否完好。找出手机接收、发射和逻辑的性能。

       5.手机屏幕上没有信号强度值指示，显示检查卡等故障。SIM卡插手机，如果手机能正常工作，说明是SIM卡坏引起的故障，如果不能排除手机故障，说明手机电路有故障。

       6.根据要求连接仪器，打开仪器并正确设置，初步判断手机故障的类型和范围。手机内镶嵌不同技术水平和等级的印刷电路板CMOS芯片和新部件，所以不要在强磁场高压下维护，以免损坏大电流。防静电工作台应进行维护操作。仪器、维修人员和工作台应进行静电屏蔽，防止静电。

       7.工作台应保持清洁和卫生，并将所有维护工具放在手中。维操作时，应按一定的前后顺序装卸，芯片和部件也应按一定的顺序排放，以免混淆。保持电路板清洁，不操作，防止所有焊接材料、锡珠、导线和导线落入电路板，避免其他故障。

       8.不同的制造商，不同的型号，不同的风格，不同的版本号，使用合格的正常版本的芯片，部件，以避免更换不同版本的芯片。不得使用不合格、盗版、走私的芯片、部件，以免造成更复杂的故障。在这里，正确分析电路，正确判断错误。为了避免误判，正确发现故障部位非常重要。

       9.注意检查手机的菜单设置是否正确。许多手机故障是由于菜单没有设置在正确的状态。

       10.维修后，有必要对工作台进行清洁和整理。让维修工具到位，重新安装所有附件（长螺钉、天线盖、橡胶颗粒、绝缘体等），防止维修少一次。

       维修人员应掌握手机维修的一些基本术语和常识，以确定故障的原始回收和一般范围，避免根据其原理逐一或在整个电路板上找到故障点。

       四、故障维护步骤

       无论手机出现什么故障，都必须经过六个阶段：询问、观看、听觉、触摸、思考和维修。这六个阶段只有不同的型号、故障和维护方法。

       1.问

       就像医生咨询一样，首先要向用户了解一些基本情况。如故障过程和原因、手机使用寿命、新旧

       程度等相关信息。这种询问应该是进一步观察和思考的线索。

       2.看

       由于手机种类繁多，难免会遇到市面上接触较少的新机型或较少的机型。看的时候要结合具体型号。比如修手机的时候，看机器的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫时显示屏的信息等。结合这些观察到的现象，为进一步诊断故障提供思路。

       3.听

       可初步判断待修手机的声音质量、音量、声音是否间歇。

       4.摸

       主要用于功率放大器、晶体管、集成电路和某些部件。用手触摸可以感觉到表面温度，如热手，你可以认为电流太大或负载太重，你可以根据经验粗略地判断故障部位。

       5.思

       也就是说，分析和思考。根据之前观察和收集的所有数据，运用自己的维护经验，结合具体电路的工作原理，采用必要的检测手段，综合分析、思考和判断，较后制定维护计划。

       6.修

       更换和焊接失效的部件。尽量不要丢弃可经过技术处理后使用的部件，以节省费用。特别是对于一些不常见的部件和难以购买的部件，应尽可能通过各种有效的方法进行修复。

       对于新手机来说，由于生产过程中的缺陷，故障主要发生在机芯与外壳结合部分的机械应力点附近，主要是由于部件焊接不良和虚拟焊接造成的。与坠落、挤压损坏的手机故障有共同点共同点。损坏的手机可以在外壳上观察到明显的机械损坏，运动的相应部分应该是关键检查部分。水和电源故障手机也有相似之处，水手机，如不及时处理（清洁、干燥），时间长，有时甚至只有几个小时，氧化，严重十多条断线，集成电路和部件脚黑、白、灰，然后根据电路板上的水迹找到故障点，如电路板腐蚀导致电路开路和短路，部件损坏较为常见。

       维维护过程中，不要盲目地进行通电试验和随机拆卸、吹焊部件和电路板，容易使旧故障不排除，产生人为的新故障，使原来可以简单修复的手机，成为复杂故障的手机。

       五、故障检修的基本原则

       手机维修应掌握以下基本原则。

       1.维修前先清洗

       手机的不少故障，都是由于工作环境差或进水进潮气而引起的，所表现出的故障现象也往往比较复杂，因此，在检修时，首先应把线路板清洁干净，排除了由污染或进水引起的故障后，再动手进行检测其它部位。

       2.先机外后机内

       手机维护应从外部开始，逐步深入内部，即在维修时，首先检查菜单是否人为调整；电池是否正常，或显示器、卡座、电源触摸器、按钮、天线等是否有问题。在确认一切正常后，仔细观察。经过分析和推断，确认某些电路可能出现故障，然后启动对可能出现故障的部分进行有针对性的检测。这不仅可以避免盲目性，减少不必要的损失，而且可以大大提高维护效率。

       3.先补焊后检测

       由于其结构的特殊性，虚拟焊接已成为其较常见的常见问题之一。正因为如此，许多手机维修人员依靠热风枪和恒温烙铁来击败世界。焊接和焊接已成为每个手机维修人员的专业技能。这也从另一个方面解释了焊接技术对手机维护的重要性。特别是对于坠落的手机，根据其故障性能，有目的地对故障部位进行焊接和焊接有时会起到半功位的作用。

       4.动态前先静态

       所谓静态，是指机器处于不通电状态，即切断电源时先检查。如插座、弹簧接触良好，机器断线焊接不良，部件烧黑变色等。动态是指待维修机器处于通电状态，动态检查必须经过必要的静态检查和测量，不得盲目通电，以免扩大故障。

       5.负载前先供电

       电源系统是整机的能源供应中心，绝大多数负载故障往往是由于其电源供应不良造成的。因此，在检查故障时，应首先检查电源电路，确认电源无异常，然后检查各功能电路。如果不进入网络，不识别卡，不显示故障，很大一部分原因是电源异常。

       6.先简单后复杂

       维修实践证明，单一原因或简单原因造成的故障占绝大多数，而故障是由几个原因或复杂原因造成的障的情况要少得多。因此，当接到待修机后，首先要检测可能引发故障中那些较直接、较简单的故障原因，绝大多数经此处理之后都能找出故障原因，当经上述步骤仍未找到故障点，表明所发故障是由一些较复杂或其它原因引起的，不过这种情况在维修中遇到的并不多。例如，我们在检修手机不入网故障时，应首先检查天线接触是否良好，各滤波器有无虚焊，射频供电是否正常等简单原因，而不应首先考虑机内集成块或其外围元器件是否损坏等复杂原因。不然，将简单故障复杂化，不但排除不了故障，还会对主板造成永久性的损坏。

　　六、手机维修的流程

　　手机电路较为复杂，印制线很细，集成电路采用表面安装，电路多为数字电路且相互之间的关系也相当复杂，这给维修工作带来了一定的难度，要把手机修好，除掌握其基本原理和正确的维修手段之外，还应注意其维修的步骤是否合理，使维修工作有条不紊地进行。检修手机时，可按以下步骤进行维修：

　　1.询问用户

　　拿到一部待修手机后，先不要急于动手，而是要首先询问故障现象、发生时间，有无使用说明书，机器平时的工作情况，是否碰撞或摔伤过，是否找人修过等，并注意观察手机的外观，有无明显的裂痕，缺损。若是翻盖没有了，天线折了，键盘秃了，就可以大致判断机器的故障，另外问清楚机器是不是二手机，在别的地方修过没有，使用的年限大概是多少。这些看似细小的问题，但对下步的维修却十分重要。比如，如果机器找人检修过，机器中的元件可能被更换过，在检修时，就应该对机器焊接过的地方加以注意和恢复，使检修少走弯路。如果机器工作的环境较潮湿或进过水，你就不能随意通电试机，以免使故障扩大。因此，对于一名优秀的维修技术人员来说，在询问了解故障的过程中，可以大致判断故障的范围和可能出现故障的部件，从而为高效、快捷地检修故障奠定基础。

　　2.掌握正确的操作方法

　　维修手机不会使用手机，就象修汽车不会开汽车一样，有的维修人员对手机的操作很模糊，对改 、改振动、自动计时、较后十个来电号码显示、呼叫转移、查MEI码、电话号码薄功能、机器内年月日的显示及修改都很陌生，甚至不知道手机的状态指示灯的含义：红绿灯交替闪表示来电，出服务区红灯闪，服务区内绿灯闪。甚至连菜单都不能正确地调整出来，是不可能修好手机的。

　　3.掌握正确的拆装技巧

　　由于手机的外壳一般采用薄壁PC-ABS工程塑料，它的强度有限，再加上手机外壳的机械结构各不相同，有采用螺钉紧固、内卡扣、外卡扣的结构，所以对于手机的安装和拆卸，维修者一定要心细，事先看清楚，在弄明白机械结构的基础上，再进行拆卸，否则极易损坏外壳。

　　手机的拆卸和安装是手机维修的一项基本功，有些手机是易拆易装的，如爱立信788、T18等手机。但也有不少手机，特别是一些新式手机，如果掌握不住拆装的窍门，是很容易拆坏的。

　　4.观察故障现象

　　打开机盖之后，应首先对线路板作外观检查。检查排线有无松脱和断裂，元件有无虚焊和断线，各触片有无损伤和腐蚀等，检查无误后方可进行通电观察，并对故障现象做好记录。

　　5.确定故障范围

　　根据故障现象，判断出引起故障的各种可能原因，大致圈定一个故障范围，以缩小故障。例如，不开机故障，一般发生在电源供电电路或13M产生电路，加焊和检测时应重点检修这些部位，对和不开机故障毫无关系的射频电路、音频电路不要轻对其“动手、动脚”。

　　6.关键点

　　判断出大致的故障范围之后，应首先补焊各可疑点，若仍不能排除故障，可以通过关键点的电压、波形、频率，结合工作原理来进一步缩小故障范围，这一点至关重要，也是维修的难点，要求维修者平时应多积累资料，多积累经验，多记录一些关键点的正常数据，为分析判断提供可靠的依据。

　　7.排除故障

　　找出故障原因后，就可以针对不同的故障元件加以更换，更换元件时，应注意所更换的元件应和原来的元件的型号和规格保持一致，若无相同的元件，应查找资料，找出可以替换的元件，切不可对故障元件随便加以替换。

　　8.整机

　　故障排除后，还应对机器的各项功能进行，使之完全符合要求，对于一些软故障，应作较长时间的通电试机，看故障是不是还会出现，等故障彻底排除了，再交于用户，以维护自己的维修声誉。

　　9.记录维修日志

　　记录维修日志就象医生记录病历一样·，每修一台机器，都要作好如下记录：是什么机器，故障是什么，机器使用了多长时间；怎么修的，走了那些弯路等。这些维修日志，看似增大了工作量，实际上是一种自我学习和提高的好办法，也为以后修类似手机或类似故障提供了可靠的依据。

　　第三节手机常用维修方法

　　手机属于一种通信类家用电器，故可以想象出它的维修方法在许多方面是与其它家用电器有着共同的特点，但由于手机软件的复杂性和采用 T(表面安置工艺)的特殊性，又使得手机维修有它自身的特点。在手机维修中采用的方法有以下几种。

　　一、补焊法

　　与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此，能够承受的机械应力很小，极容易出现虚焊的故障，正因为如此，许多手机维修人员也都是靠一只热风枪“打天下”和起家的，可见，补焊法在手机维修中的重要意义。所谓补焊法，就是通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用大面积“补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用热风枪和尖头防静电烙铁。

　　二、电压法

　　我们在维修家用电器时，都知道电压法的重要性，修手机也不例外，加电后通过电路中几个关键点的电压，就可以快速地判断出故障范围和故障点。这种方法简单、方便，只需要一个万用表即可。电压包括如下几个方面：

　　1.电源输出电压是否正常。手机一般采用专用电源芯片产生整机的供电电压，包括射频部分，逻辑／音频部分，电路各部分对这两组供电进行再分配。

　　2.75V的CMOS工作电压；从U900的A6端内部的V1电压稳压器(V1 REG)输出5V的Vl电压给数字信号控制电路、负压电路及中频模块供电；从U900的C6端内部的SIM稳压器(VSIM-REG)输出3V或者5V的VSIMl供电电压。若以上几个电压不正常，会使相应的电路工作不正常，严重的还会引起不能开机。

　　2.接收电路供电是否正常。如低噪声射频放大管、混频管、中频放大管的偏置电压是否正常，接收本振电路的供电是否正常等。

　　3.发射电路供电是否正常。如发射本振电路(TXVCO)、功放、功控电路等的供电是否正常。

　　4.集成电路的供电是否正常。手机中采用的集成电路功能多，已模块化。不同的模块完成不同的功能，且不同模块需要外部提供不同的工作电压，所以检查芯片的供电要全面。

　　需要说明的是，手机射频电路的很多电压都是受控的，有些受波段选择信号的控制，有些受RXON或TX-0N信号的控制，有些则同时受几个控制信号的控制。也就是说，这些受控电压在不需要时是不输出的(如发射电路的供电电压在待机状态下是测不到的)。另外，若控制信号为脉冲信号(如RXON、TXON等)，则输出电压也为脉冲电压，此时用万用表测量这些电压，要远小于标称值。

　　三、电流法

　　电流法是手机维修中较为常用的一种方法，有经验的维修者通过观察不同工作状态下的工作电流，即可判断出故障的大致部位。因此，手机维修人员手头上应具备一台内含电流、电压表的多功能稳压电源，便于维修时使用。下面列举几种常见手机的正常工作电流，供维修时参考。

　　1.诺基亚型手机，接上稳压电源后，在按下开机键时，电流表上升到50mA，升到100多mA后再升至200mA，突然上升到300,~400mA处来回摆动，这时手机找寻网络，当找到网络后，电流表再回到150-180mA来回摆动，当背景灯熄灭后，再回到10mA处摆动。在上述电流变化中，50mA的电流说明电源部分在工作，100多mA说明时钟电路已工作，200多mA时是接收电路在工作，300~,400mA是收、发信机在工作并寻找网络。150-180mA说明已找到网络处于待机状态但背景灯亮。10mA是背景灯熄灭后的待机状态。一部3210手机按开机键后，若能看到上面的电流变化，则手机应该是没有什么问题。

　　2.手机在接上稳压电源后，按下开机键时电流表上升到50mA，再升到100mA，突然上升至300mA左右后回到250mA处来回摆动，这时手机开机正常后在寻找网络，当找到网络后，回到100mA左右摆动，之后背景灯熄后，回到10mA左右摆动。

　　3.手机接上稳压电源，按下手机开机键，电流表上升到50mA，再上到100mAi突然上升至250mA后回到150mA处来回摆动找寻网络，当手机搜到网络后回到80mA处来回摆动，当背景灯熄后回到10mA处摆动。

　　四、电阻法

　　电阻法在手机维修中也较为常用，其特点是安全、可靠，当用电流法判断出手机存有短路故障后，此时用电阻法查找故障部分十分有效，另外，电阻法用来查找电阻、晶体管是否正常、电路之间是否存在断路故障也；十分方便。

　　五、信号追踪法

　　信号追踪法主要用于查找射频电路的故障，也可用于查找音频电路故障。使用此法一般需要射频信号发生器(1~2GHz)、频谱仪(1GHz以上)、示波器(20MHzI：2_L)等仪器。

　　1.电路的检修

　　对手机电路的故障，如信号弱或根本无信号，可按如下步骤进行：

　　(1)信号发生器产生某一个信道的射频信号(如62信道的收信频率为947.4MHz)，电平值一般设定在-50dBm。

　　(2)使手机进入状态并锁定在与信号发生器设定的相同信道上(摩托罗拉的手机使用卡就可以进人状态并锁定信道；诺基亚的手机要用原厂提供的专用电脑软件才能进入状态并锁定信道。)

　　(3)将信号发生器的射频信号注入到手机的天线口，然后用频谱仪观测手机整个射频部分的收信流程，观察频谱波形与电平值(低频部分用示波器观察)，并与标准值比较，从而找出故障点。

　　2.发射电路的检修

　　对手机发射方面的故障，如无发射、发射关机等，可按如下步骤进行：

　　(1) 使手机处于状态并锁定在某一个发射信道(如62信道的发射频率为902.4MHz)。

　　(2)用频谱仪观察手机发射通路的频谱及电平值，并与标准值比较，从而找出故障点。

　　3.音频电路检修

　　音频电路的故障有振铃器、扬声器无声，对方听不到讲话等。此类故障用示波器查找十分方便和直观，由于目前手机的音频电路集成化程度很高，使音频电路越来越简单，从维修角度来看，只需更换几个相关的元器件就可查出故障所在。

　　1、清洗法

　　手机的移动性是造成手机易进水受潮的主要原因，手机结构的特殊性(触片、簧片较多)是引起接触不良故障的关键所在，正因为如此，在手机维修中，清洗法显得尢为重要。清洗时，一般将整个主板下(较好将显示屏拆下)，放人超声波清洗器内用无水酒精进行清洗，清洗后，用电吹风吹干后方可通电试机。

　　七、重新加载软件

　　手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，即我们所说的软件故障，因此，重新对手机加载软件是一种手机维修过程中一种常用的、有效的方法。要修复软件故障需要专用的设备。

　　在前面相关内容中，已经介绍了软件维修中较常使用的两种仪器：LAOOL-48万能编程器和免拆机软件维修仪，相对而言，BOX王免拆机软件维修仪是一种很不错的软件修复设备，功能齐全，使用方便，基本能满足一般维修的需要，该设备并不是只针对某些特殊的软件故障作修复，而是对故障程序、数据作全面处理，即对程序、数据芯片重新写入正确的内容，不管手机出现出怎样的软件故障都能全面修复，特别是许多手机的数据、程序有版本区别，应配合使用。LT-48软件维修仪也是一种不错的选择，它能存储各种版本的正确资料，遇到新的版本还可以不断补充进电脑，当然，这种软件修复设备的缺点也显而易见，比如价格昂贵，要拆机维修，且对一些新型BGA字库处理需要价格昂贵的专用适配座，加之目前很多手机的码片和字库已合二为一，万能编程器对此已无能为力。

　　八、跨接法

　　跨接法是手机维修中的一种应急方法，特别是腐蚀较严重、人为造成电路断路的手机时必需采用此法，维修时可用细的高强度漆包线(φ0.1)跨接0Ω电阻或某一单元，另外，在检修手机不入网故障时，也可用一100pF的电容跨接于滤波器的输入和输出端作应急维修和判断。需要注意的是，跨接电路时绝不能用漆包线跨接于微带线的两端，否则，会引起意想不到的故障。

　　九、人工干预法

　　手机维修过程中，当判断某一元件损坏时，直接更换损坏元件当然可以排除故障，但问题是，有些时候手头上并没有现货或者该元件很难购买，有时还得考虑元件的价格问题，此时，可采用改变某一电路的方法来修复手机，来达到异曲同工的效果。

　　另外，手机中的许多供电电压和电路都是受控的，维修时若不采取人工干预的方法，检修将十分麻烦，比如，在维修无发射故障时，需要测量功放、TXVCO的供电电压等，测量时又要加电开机，又要按发射键，又要用示波器测，搞不好就会断电，非常麻烦。如果采用给TXON信号加高电平，就可使功放电路、TXVCO供电处于连续工作状态，虽然不能让整个发射系统完全工作，却可以方便地测量TXVCO及功放的供电，对判断故障十分有利。

　　不过，给TXON加高电平后，由于发射电路处于连续工作状态，可能会出现大电流，应注意通电时间不易过长。

　　十、压紧法

　　手机中大量采用了BGA封装的集成电路，这些BGAIC很容易由于摔地、热膨胀等因素引起虚焊，造成手机不开机、不入网、不显示、不识卡等故障，那么，如何判断故障是由BGAIC虚焊引起的呢?维修时，可采用压紧法进行判断。即将怀疑的BGAIC用橡皮压紧，然后开机，看故障有无变化，若有变化，则说明该BGA-IC存在虚焊，然后，再对该BGAIC进行吹焊或植锡。

　　第四节手机故障处理技巧

　　一、进水手机的处理技巧

　　由于手机的移动性，使得用户在使用的过程中，难免会造成进水或受潮。且由于G 手机内部电路的集成度高，其工作的频段在900MHz或1800MHz。所以当手机进水后，一方面由于水中可能存积着多种的杂质和电解质，造成电路板的污损，可能会导致电路发生故障。特别是当手机开机时进水后，未经清洗和干燥，就直接加电极易导致手机的线路板上的集成电路和供电电路发生故障。另一方面，当进水手机的水分挥发后，线路板上可能会留下多种杂质和电解质，会直接改变线路板在设计时各项分布参数，导致性能、指标下降。因此，当手机进水后，要经过正确的处理，才能将手机修复。

　　入过水的手机易于断线，但什么线易断呢?一个是供电线易断，因为供电线是大电流工作的地方，入水后若手机未能及时进行处理，开机时供电容易短路而烧断。另一个是线路穿孔处，因为穿孔处易于堆积腐蚀物而不易清除，天长日久，较易腐烂断线。三是集成电路管脚小元件如电阻、电容也较易腐蚀。

　　对于用户送来的进水机，首先，放在超声波清洗仪进行情洗，清洗液可用无水酒精或天那水，利用超声波清洗仪的振动把线路板上以及集成电路模块底部的各种杂质和电解质清理干净。其次，对于浸在水里时间长的手机，清洗后必须干燥。因为浸水时间较长，水分可能己进入线路板内层。这时若用简单的清洗方法不一定能将线路板内层的水分完全排除出来。这时候就需要把线路板浸泡在无水酒精里，而且浸泡的时间要足够长(一般在24小时至36小时)，利用无水酒精的吸水性，使水分和无水酒精完全混合，然后，把线路板置放于干燥箱进行干燥处理，温度控在60~C左右，一般干燥24小时后，就基本排除线路板内层的水分。

　　二、摔过的手机处理技巧

　　摔过的手机易出现以下故障：

　　一是天线易折断，维修时只需更换相应的天线。

　　二是外壳易损伤，更换外壳即可。另外摔过的手机外壳极易变形，拆卸时应小心从事，不可用力硬撬，以免使故障扩大。

　　三是13M(一些手机用26M)易损坏，摔坏会导致不起振或振荡频率不准，产生不开机或无信号故障。

　　四是滤波器容易摔坏，造成不入网、无发射、信号弱故障。

　　五是手机由于采用了表面焊接技术，集成电路摔后易开焊造成各种故障，检修时应根据故障现象有目的地进行补焊。如爱立信手机摔过后极易造成受话器和送话器声音均小的故障，补焊多模集成电路后，故障大都可以排除。

　　三、线路板铜箔脱落的处理技巧

　　在手机维修过程中，会经常遇到线路板铜箔脱落的现象，究其原因，一是维修人员经常遇到在吹换元件或集成电路时，由于技术不熟练或方法不当将铜箔带下；二是部分落水腐蚀后的手机，在用超声波清洗器进行清洗时，将部分线路板铜箔洗掉。遇此现象，很多维修者无计可施，往往将手机判为“死机”。那么有效地使铜箔连线复原呢?下面介绍几种常见的补救方法。

　　1.查找资料对照

　　查有关维修资料，看脱落铜箔所在管脚与哪一元件的管脚相连，找到后，用漆包线将两脚相连即可。由于目前新式机型发展较快，维修资料滞后，且很多手机的维修资料错误较多，与实物比较也有一定差异，所以此法在实际应用中受到一定限制。

　　2.用万用表查找

　　在没有资料的情况下，可用万用表进行查找。方法是：用数字万用表，将档位置于蜂鸣器(一般为二极管档)，用一只表笔触铜箔脱落的管脚，另一只表笔则在线路板上其余管脚处划动，若听到蜂鸣声，则引起蜂鸣的那一管脚与铜箔脱落处管脚相通，这时，可取一长度适用的漆包线，在两管脚间连上即可。

　　3.重新补焊

　　若以上两法无效，则有可能此脚是空脚。但若不是空脚，又找不出铜箔脱落处管脚与哪一元件管脚是相连时，可用一刀片去轻轻刮线路板铜箔脱落处，刮出新铜箔后，可用烙铁加锡轻轻将管脚引出，与脱焊管脚焊上即可。

　　4.对照法

　　在有条件的情况下，较好找一块同类型的正常机的电路板进行比较，测出正常机相应点的连接处，再对照连接故障脱落的铜箔。

　　需要注意的是，在连线时应分清被连接的部分是射频电路还是逻辑电路，一般来讲，逻辑电路断线连线不，会产生副作用，而射频部分连线往往会产生副作用，由于射频电路信号频率较高，连上一根线后，其分布参数影响较大，因此在射频部分一般不轻易连线，即使要连线，也应尽量短。

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